“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
＠联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
全讯2网2023更新内容
运用全新的功能，让使用更加安全便捷
网友评论更多
159关玛桂p
《经济半小时》 20240925 电力设备更新：“陆上三峡”吹“绿色新风”
2024/10/05 推荐
1379向姣倩501
河南多家村镇银行取现困难，储户被赋红码
2024/10/04 推荐
286翟竹达sr
一文读懂医保统筹支付和自付自费
2024/10/03 不推荐