“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。 近期,各地文旅“推陈出新”,通过科技赋能文旅发展。在四川广汉三星堆博物馆,国内首个考古发掘现场实景VR大空间沉浸式体验项目亮相,让游客得以“化身”考古专家,在虚拟世界中亲历三星堆的神秘发掘,感受古蜀文明与现代科技的完美融合;在广东深圳,国庆七天连续上演“天空之城 大有可能”无人机秀,南澳月亮湾广场上方2000架无人机腾空,以夜空为舞台,采用先进无人机技术和灯光效果,打造科技与视觉盛宴;在四川广元,剑门关景区运用大空间追踪技术,融合VR打造《千年奇遇剑门关》,游客佩戴设备即可穿越至古蜀道,亲历五丁开山、三国烽火等场景,为游客带来沉浸式文化之旅。详情