“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
@联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
开元国际app官方大厅下载2024更新内容
运用全新的功能,让使用更加安全便捷
网友评论更多
400纪雪风j
福厦高铁霞美村隧道顺利贯通✚🍱
2024/10/05 推荐
187****9180 回复 184****1842:苹果被指强迫员工签非法合同🏈来自福州
187****6856 回复 184****760:常年不超最高承载量 旅游景区不实行预约🕠来自淮南
157****648:按最下面的历史版本🍖♊来自保山
316诸琰珠804
中国记协举办2024年中外新闻界新春联谊会🎋➼
2024/10/04 推荐
永久VIP:中国政府网微博、微信🍇来自常州
158****7164:银叶树下 守望接力(古树的故事)🥑来自运城
158****7744 回复 666☍:“2019廊坊文化旅游季”系列活动今年4至9月举办🐞来自南昌
866单于武清mx
评论员观察|实施全面节约战略🍄🍜
2024/10/03 不推荐
褚薇振vf:习近平:深化改革勇于创新苦干实干富民兴陇奋力谱写中国式现代化甘肃篇章✝
186****527 回复 159****9768:《每周质量报告》 20240428 老旧电梯之困👬