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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
这位发言人说，中方落实双方领导人达成的共识，始终从维护中欧全面战略伙伴关系大局出发，一直秉持通过对话磋商妥善处理分歧的最大诚意。6月底以来，中欧双方就电动汽车反补贴案进行了十余次司局级技术磋商和两次副部级磋商。9月19日，商务部部长王文涛和欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行全面、深入、建设性的会谈，双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意开启避免贸易摩擦升级的价格承诺磋商。之后的短短14天里，中欧技术团队已经进行了6轮技术磋商，中方反复并充分听取了中欧业界的诉求和意见，在磋商中全过程展现了开放合作的态度，显示了最大限度的灵活性。
据悉，我国法院2013年以来共审结一审涉外、涉港澳台商事案件近50万件，当事人涉及100多个国家和地区。2018年，最高人民法院设立国际商事法庭、组建国际商事专家委员会、建立“一站式”国际商事纠纷多元化解决机制。近年来，最高法国际商事法庭成功办结了多起重大疑难复杂国际商事纠纷案件。
