“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
@联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
3354cc金沙集团2023更新内容
运用全新的功能,让使用更加安全便捷
网友评论更多
126单于嘉兰q
北京初雪!你愿与谁共赏?雪中故宫浪漫的莹白
2024/10/06 推荐
1537宗政利蓝434
世界流量最大河流在干了,研究:未来干旱或更强烈,人类没办法?
2024/10/05 推荐
73纪苑枝zx
普京签署法令征兵
2024/10/04 不推荐