而通过光电异质集成技术可实现芯片间、芯片内的光互连,将CMOS技术所具备的超大规模逻辑、超高精度制造的特性与光子技术超高速率、超低功耗的优势融合起来,把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中,实现高集成度、低成本、高速光传输。光电异质集成技术可有效解决微电子芯片目前的技术瓶颈问题,也是目前信息产业实现超越摩尔技术路线的重要技术方向。在数字化转型改造方面,将开展先进成熟的数字化应用改造、智能制造工厂建设和优秀应用场景推广,支持建设钢铁行业数字化转型关键共性技术创新平台;在工艺装备升级改造方面,将加快淘汰低效率、高能耗、高污染工艺和设备,推动洁净钢冶炼等先进生产工艺技术改造,推进检验检测设备和仪器仪表更新。(记者王悦阳)详情