“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。在梁家河,习近平同农民同吃同住同劳动;在正定,跑遍全县所有村;在宁德,到任3个月就走遍地区9个县;在浙江,用一年多时间跑遍全省90个县市区;在上海,7个月就跑遍全市19个区县;担任党的总书记以来,足迹更是遍布大江南北,不避寒暑、不辞辛劳。详情