据介绍,本届京津冀非遗联展以“瓣瓣同心庆华诞 ‘遗’脉同源启新篇”为主题,室内及户外展总面积达1万多平方米,京津冀参展非遗代表性项目200余项,参展参演传承人300余名,展品达上千件套。活动内容概括为展、会、演三大版块:展主要包括“非遗‘拾’光 遗脉同源展”“匠作‘拾’光 遗脉相连展”和“‘拾’光造物 遗脉相承展”,将持续到12月;会主要包括新闻发布会、联展开幕式、非遗研学团、非遗市集、非遗购物节等;演主要包括“拾”光前行——非遗大篷车、京津冀非遗社火巡演以及戏曲、曲艺、武术、皮影等不同主题的京津冀非遗主题之夜。广发证券电子行业首席分析师耿正也向记者表示,我国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,承接了全球半导体产业向国内的迁移。从产业链配套层面来看,在中游晶圆制造环节,我国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力,并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。上半年半导体国产替代持续推进,由点到面,由易到难。从消费电子到工控车规产品,从芯片到制造和设备,本土厂商持续加大研发投入,不断取得技术突破,扩充产品品类,拓展成长边界。详情