“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
＠联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
mile米乐·m62023更新内容
运用全新的功能，让使用更加安全便捷
澳门新莆京7906not
AOA·体育·官(官方)
半岛手机网页版
万博manbetx下载
网友评论更多
675都儿生d
新华社消息｜“施工图”来了！九部门联合发文推进智慧口岸建设
2024/10/06 推荐
920曲秋睿517
中非合作“正青春” 中国—贝宁青年线上对话在上海举行
2024/10/05 推荐
629穆琳洋gh
中国传统文化闪耀美国亨廷顿图书馆
2024/10/04 不推荐