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同时，经开区前瞻布局一部分还处于发展初期的未来产业。孔磊介绍，经开区在第六代移动通信领域，建设北京未来信息技术研究院，加强超宽带太赫兹通信、安全无线局域网等技术研发；在亦城财富中心挂牌“北京6G实验室”；在脑科学与脑机接口领域，加快脑机接口创新产品在临床医学等领域的示范应用；在新一代生物医用材料领域，推动企业开展高品质生物医用材料开发和应用，布局产业空间挂牌“北京亦庄未来生物材料特色产业园”。
广发证券电子行业首席分析师耿正也向记者表示，我国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，我国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。上半年半导体国产替代持续推进，由点到面，由易到难。从消费电子到工控车规产品，从芯片到制造和设备，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破，扩充产品品类，拓展成长边界。
如今，临汾经济开发区发展活力勃发奔涌，2023年完成各类签约项目20个，签约额突破150亿元。中联恒创、中部智造、晶旭、樊氏、碳零、360、浪潮等一批新兴产业和未来产业相继开工、投产。目前，绿色智能制造产业园、光电产业园、新能源产业园、环保产业园、数字产业园五个“百亿级产业园”在临汾经济开发区初见雏形。(完)
