😡🏇🍏beat·365 “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。➁(撰稿:湛美育)
蓝笔科技携手广州教育基金会向明珠学校捐赠智慧校园设备及平台
2024/10/06秦梁盛🌀
广发银行昆明分行开展“健步未来 悦享健康”700健行活动
2024/10/06范咏晴🚟
汇聚媒体力量 书写时代篇章
2024/10/06马有泰❔
上海示范区线建设“不打烊”,青浦新城站进入基坑开挖施工黄金期
2024/10/06瞿晨露♽
逐梦复兴 祝福祖国|香港海关关长何珮珊:肩负守关护国的使命 讲好中国故事|香港海关关长何珮珊:肩负守关护国的使命 讲好中国故事
2024/10/06尚学筠🤒
约翰逊曝内塔尼亚胡或亲自装窃听器
2024/10/05房义萱💇
02版要闻 - 智慧农机,种地省力更省心(产粮大县探丰年)
2024/10/05吕婕雨⏬
05版假日生活 - 本版责编:孟扬唐中科曹怡晴
2024/10/05梅翠枝b
黄敏:6月底前完成东阳木雕红木家具行业环保整治
2024/10/04褚辉辉z
秋天第一件新衣服,太美啦!
2024/10/04倪谦明❃