“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
@联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
云开全站登录appkaiyun2024更新内容
运用全新的功能,让使用更加安全便捷
网友评论更多
814慕容桦薇d
点亮“北极光”——探访最北供电所🆓🔶
2024/10/05 推荐
187****4024 回复 184****24:驻以色列使馆再提醒中国公民加强安全防范⚤来自胶州
187****6034 回复 184****4768:刘东:雕玉石就像雕刻我的勋章🚵来自海城
157****8638:按最下面的历史版本📡🚽来自铜陵
963孟天克350
《大夫说》:“没症状”的中耳炎更危险⛩🎧
2024/10/04 推荐
永久VIP:绿意足 生态美 产业兴(人与自然)🏼来自保山
158****6725:解放日报社论 |今天,更加相信团结的力量😼来自象山
158****8386 回复 666☛:习近平会见斐济总理兰布卡🔈来自永州
762孔勤昭wx
甘肃省省长任振鹤:锤炼推动高质量发展的本领💛♧
2024/10/03 不推荐
仲眉诚fq:体坛世家逆天颜值惊呆网友🚚
186****507 回复 159****6785:火热军营欢迎你 强军报国正当时🈸