“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
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网友评论更多
155江羽博f
Off-Beat No.5 我们在不断的告别了〰🕳
2024/10/07 推荐
187****9881 回复 184****2399：我国已累计建成7.6万余个地面自动气象观测站♥来自呼和浩特
187****2672 回复 184****5657：荣获2024年SSB创新奖 | 图尔克的...✱来自北海
157****6576：按最下面的历史版本⚪⏲来自榆林
7332陈宇仪401
Peekaboo!☺❕
2024/10/06 推荐
永久VIP：中广核发布2020运营情况：运营指标持续增长 核电自主化再提速😌来自佳木斯
158****826：真主党高层几乎团灭🎱来自徐州
158****6367 回复 666👹：商务部：中国将建立不可靠实体清单制度🦀来自宝鸡
187孔兰艺wj
内塔尼亚胡或许已经攒够了让其急速亲华的政治资本🥣🔪
2024/10/05 不推荐
都德天xa：小测验：我是哪一种人类情绪？❐
186****5017 回复 159****8510：传统文化视角阐释现代化何以是“中国式”✴