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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
建立有效可靠的投资控制机制，形成协同高效的建设管理机制，创新采用“PPP（政府和社会资本合作）+EPC（工程总承包）+咨询管理”建设模式破解重难点工程问题，开创多项中国工程技术应用创新先例，获国家省市各类奖项、发明专利等130余项……尽管在管理体系、投资控制、资金保障、EPC模式探索、接轨国铁、竣工验收等诸多方面都面临“第一次”挑战，但“摸着石头过河”的杭绍台高铁还是一次次交出了漂亮的“答卷”。
建立有效可靠的投资控制机制，形成协同高效的建设管理机制，创新采用“PPP（政府和社会资本合作）+EPC（工程总承包）+咨询管理”建设模式破解重难点工程问题，开创多项中国工程技术应用创新先例，获国家省市各类奖项、发明专利等130余项……尽管在管理体系、投资控制、资金保障、EPC模式探索、接轨国铁、竣工验收等诸多方面都面临“第一次”挑战，但“摸着石头过河”的杭绍台高铁还是一次次交出了漂亮的“答卷”。