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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
另外一款“智慧路面标识漆”由立邦全球三大研发中心同步研发，是立邦“引进来”在中国市场全球首发的一款创新产品。该产品基于当下城市交通现有出行需求和未来出行场景，能明显提升道路标线能见度，增强自动驾驶场景中道路和车辆交互性，能满足中国绝大多数道路场景，具备低VOC、干燥速度快、耐磨性高、降低维护成本等特性，还能通过定制化配方，满足极寒和高温等气候下的特殊施工需求，让“智慧的路”协同“聪明的车”，让驾驶出行更安全、更从容。
《通知》进一步放宽了高校毕业生报考和应聘上海事业单位、国有企业相关岗位的条件要求，明确：上海事业单位招收应届高校毕业生的，应向毕业证书落款年度2年内(含毕业当年度)未落实编制内工作的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制；同时，上海地方国有企业、在沪央企在开展校园招聘时，应结合企业实际，将校招岗位向毕业证书落款年度2年内(含毕业当年度)的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制。
