♊➋🏢12博网站 “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。🧀(撰稿:冉瑶勇)
大快人心!还没等中俄出手,西方各国就自己打起来了?出乎意料
2024/10/05戚祥咏☏
多家医院呼吁停止食用:吃一口等于10斤塑料袋,已有人肝衰离世,赶紧扔掉
2024/10/05湛妹新🎳
中国资产一枝独秀
2024/10/05郝初韵🐫
新血型系统能降低输血风险
2024/10/05郑忠星Ⓜ
老板说他不要的东西可拿走 这哥仨就“捡”走红木家具
2024/10/05向娜英♮
建设美丽乡村从污水处理做起(委员信箱)
2024/10/04应斌宁🎉
给训练多设“未知数”
2024/10/04都瑾娣✑
学习《决定》每日问答丨如何理解强化人大预算决算审查监督和国有资产管理、政府债务管理监督
2024/10/04莫健桂z
最新!中国汽车出海总体情况一览
2024/10/03云行绍o
@江苏群众,来与省委书记、代省长聊聊对家乡的期盼
2024/10/03吕融义➆