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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
新中国成立75年来特别是党的十八大以来，我国能源供给能力不断提升，形成了煤、油、气、核、新能源和可再生能源多轮驱动的多元供应体系，成为世界能源生产第一大国。与此同时，能源结构持续优化改善，新型能源体系加快构建，为经济社会发展提供动力支撑。
吉尔吉斯斯坦总统扎帕罗夫表示，中国取得举世瞩目的成就，国际地位大幅提升，必将通过中国式现代化达到新高度。习近平主席提出的三大全球倡议符合全球发展利益，共建“一带一路”倡议为吉中务实合作注入强劲动力。吉中新时代全面战略伙伴关系达到前所未有的水平。吉方愿同中方落实好重要共识，巩固睦邻友好，拓展互利合作。