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展览第一部分以展板、漫画、录像和互动程式让参观者认识未来科学大奖的背景、奖项、评选程序和历年获奖者。第二部分介绍曾获得未来科学大奖的5位香港科学家，包括2016生命科学奖获奖者卢煜明、2019物质科学奖获奖者陆锦标、2021年生命科学奖获奖者袁国勇和裴伟士，以及2022年数学与计算机科学奖获奖者莫毅明，并通过互动展品展示他们的研究。第三部分则介绍未来科学大奖本年度的4位获奖者，包括生命科学奖获奖者邓宏魁、物质科学奖获奖者张涛和李亚栋，以及数学与计算机科学奖获奖者孙斌勇，并阐述他们的科研成果及贡献。
《通知》进一步放宽了高校毕业生报考和应聘上海市事业单位、国有企业相关岗位的条件要求，明确：上海市事业单位招收应届高校毕业生的，应向毕业证书落款年度2年内（含毕业当年度）未落实编制内工作的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制；同时，上海市地方国有企业、在沪央企在开展校园招聘时，应结合企业实际，将校招岗位向毕业证书落款年度2年内（含毕业当年度）的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制。此外，《通知》规定，报考上海市当年度公务员的应届高校毕业生，可根据本人基层工作经历等情况选择报考相应类别的职位。
“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。