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“这是我第一次如此近距离接触大同古城，深感震撼，让我更加坚定了宣传保护这些瑰宝的信念。”实践团成员苏雲帆感慨，作为历史的“见证者”，古城的一砖一瓦都承载着深厚的文化底蕴。暑期实践中，“大家不间断地提醒着景区内的游客，禁止使用闪光灯拍照，呼吁更多人加入保护文化遗产和历史记忆的行动中。我们要用实际行动来保护古建筑。”
此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。
“我们希望以此活动为契机，让同学们在规划展览馆里实地感受北京中轴线与北京城发展变迁的故事，了解在规划引领下，北京中轴线及北京老城整体保护传承和活化利用工作的成就。”北京市规划展览馆馆长赵幸在致辞中表示，期待在北京中轴线申遗成功的当下，青年学子能从参观北京市规划展览馆出发，不断发现北京中轴线与新时代共生共长的故事，积极投身于将北京和北京中轴线的悠久历史和灿烂文化讲述给全世界的实践中，用青春热情去促进文明交流，传播中国城市和谐之美。
“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。