♓😏😀ky体育⼿机版下载 “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。⏺(撰稿:终彩致)
日本新首相刚上台就转鸽?称现在不适合进一步加息,日元一度跌近2%
2024/10/05宁珊弘♻
眉山天府新区投资集团有限公司关于2024年集中公开招聘笔试成绩的公告
2024/10/05钟勇新👠
再添一金!杨昊/练俊杰夺跳水男子双人10米台冠军
2024/10/05单元琦⛉
河北张家口下雪了
2024/10/05阎茗进🚑
展会前瞻丨亚德客闪耀亮相中国工...
2024/10/05叶萍睿🛬
凌正辉领衔主演《很高兴遇见你》 “反差萌”演绎学霸理工男
2024/10/04胡中振☪
建设美丽乡村从污水处理做起(委员信箱)
2024/10/04关珍义😵
王永礼任福建省人民政府副省长
2024/10/04詹之可z
【迈信电气】工博会之旅圆满落幕...
2024/10/03费震贵v
长岛工作站创新发展海上“枫桥经验”
2024/10/03傅琬昭📉