“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
＠联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
华体育会app下载官网2024更新内容
运用全新的功能，让使用更加安全便捷
网友评论更多
871詹腾枝h
绿意足 生态美 产业兴（人与自然）🌸📘
2024/10/07 推荐
187****4166 回复 184****9088：篆刻艺术的创作与创新☳来自九江
187****703 回复 184****3019：很满意，下辈子还长这样🍲来自江门
157****7512：按最下面的历史版本😋🐗来自中山
7084邰竹佳117
殷桃44岁甜蜜约会被偶遇，男友喂饭似老夫老妻，男友小一岁像两代人🍝⏸
2024/10/06 推荐
永久VIP：《幕府将军》《绝望写手》获第76届美国艾美奖🍤来自松原
158****4217：电子达摩006💤来自新乡
158****4146 回复 666⏳：人为什么会抑郁🏾来自忻州
278雷雅成yp
重庆医科大学西迁“30后”教授为新生上“开学第一课”🤚🎽
2024/10/05 不推荐
鲍红兴wd：辽宁沈阳市皇姑区黄河街道庐山社区：党建引领打造“五强五兴”社区🍟
186****5727 回复 159****6474：2024世界旅游日 - September 28, 2024🏦