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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
山水之间，尽显风味，美食给乡村旅游带来更多流量。今年国庆假期，不少游客将旅行目的地定在福建南安市石井镇，吸引人们前来的不仅是当地独具闽南特色的田园风光，还有一桌盛满“老家菜”的露天乡宴。从2023年7月开始，福建打造“中国乡宴”文旅品牌，挖掘隐藏在乡村的民间美食。每隔月余，来自四面八方的食客汇聚于传统村落，既能享受美食，还可以拍摄文旅短视频、观看文艺节目。石井镇之外，还有各类“美食名镇”“美食名村”等也正拓展新的增长空间：在江西婺源，除了五彩斑斓的晒秋图景，篁岭的油墩子和糊豆腐同样叫人流连忘返；在吉林延边，白山松水的北国风光无比壮阔，民俗村中的冷面与米酒亦是让人垂涎……一场寻味之旅，不仅让游客深入感受山乡田园的独特魅力，更为乡村旅游聚集人气，为乡村全面振兴注入活力。
而通过光电异质集成技术可实现芯片间、芯片内的光互连，将CMOS技术所具备的超大规模逻辑、超高精度制造的特性与光子技术超高速率、超低功耗的优势融合起来，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。光电异质集成技术可有效解决微电子芯片目前的技术瓶颈问题，也是目前信息产业实现超越摩尔技术路线的重要技术方向。
