“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
＠联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
华体育会app官方网站2023更新内容
运用全新的功能，让使用更加安全便捷
万博体育max手机版
manbetx网页版登陆
华体会(hth)
十大靠谱外围买球网站
网友评论更多
279徐离澜学p
消息称黎真主党高级领导人哈希姆·萨菲丁身亡 真主党方面暂无官宣
2024/10/07 推荐
5925卫彪枫758
2024工博会激光大厂转舵:强悍技...
2024/10/06 推荐
907华维bs
桥水基金创始人：“现在中国面临的现状是怎样的，是否继续投资中国？”
2024/10/05 不推荐