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《通知》进一步放宽了高校毕业生报考和应聘上海市事业单位、国有企业相关岗位的条件要求，明确：上海市事业单位招收应届高校毕业生的，应向毕业证书落款年度2年内（含毕业当年度）未落实编制内工作的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制；同时，上海市地方国有企业、在沪央企在开展校园招聘时，应结合企业实际，将校招岗位向毕业证书落款年度2年内（含毕业当年度）的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制。此外，《通知》规定，报考上海市当年度公务员的应届高校毕业生，可根据本人基层工作经历等情况选择报考相应类别的职位。
在数字化转型改造方面，将开展先进成熟的数字化应用改造、智能制造工厂建设和优秀应用场景推广，支持建设钢铁行业数字化转型关键共性技术创新平台；在工艺装备升级改造方面，将加快淘汰低效率、高能耗、高污染工艺和设备，推动洁净钢冶炼等先进生产工艺技术改造，推进检验检测设备和仪器仪表更新。（记者王悦阳）
《通知》进一步放宽了高校毕业生报考和应聘上海事业单位、国有企业相关岗位的条件要求，明确：上海事业单位招收应届高校毕业生的，应向毕业证书落款年度2年内(含毕业当年度)未落实编制内工作的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制；同时，上海地方国有企业、在沪央企在开展校园招聘时，应结合企业实际，将校招岗位向毕业证书落款年度2年内(含毕业当年度)的高校毕业生开放，不对其是否有工作经历、缴纳社保作限制。
“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。