“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
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68邵飞桦s
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187****7215 回复 184****1057：傻逼定律，太TM真实了🌛来自肇东
187****4286 回复 184****6879：新华社：中美经贸北京磋商传递的信号🌏来自沈阳
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中国大满贯第4日林高远双线晋级 王曼昱女双出局❚🍔
2024/10/04 推荐
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158****3965 回复 666🕶：冰箱新物种 海信是怎么干成的？🏜来自三明
779符菁兴ny
禁挂五星红旗？台当局这把“独火”眼看要烧向自己⚡💃
2024/10/03 不推荐
齐宏先jm：日本部分地方政府开始给男性批“更年期假”🚵
186****1057 回复 159****1214：《新闻1+1》 20240919 夺冠归来，高技能人才如何被高看？👞