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八十年前，尹修为了突破极限，追寻更高境界，踏上了前往遥远的星空彼岸的路途。八十年后，修为瓶颈，意识到心结未了的尹修又从星空彼岸的修真界回到了地球。然而，八十年光阴逝去，地球上早已发生了翻天覆地的变化……——新书《修仙之飞升地球》已经上传，欢迎大家前去围观，希望大家多多支持，顺便收藏一下，给几张推荐票~
“进博会上，我们将在‘新材料专区’集中展示在新质生产力、城市更新、智慧交通、汽车和船舶涂装制造等重点发展领域的创新材料和解决方案，期待借助这一‘共创共享’的世界级平台，进一步展现我们对中国市场发展的信心与长期承诺。”立邦中国首席执行官钟中林透露，本届进博会将会首发的“立邦光催化涂料”是一款应用于建筑内外墙界面可以“净化空气的涂料”，在光照作用下，能产生催化降解功能，净化环境中的VOCs等污染物。这款涂料产品是一款严格意义的“在中国，为中国”的突破性创新产品，它采用的光催化技术，孵化自立邦与华东理工大学、华东师范大学三方共建的“光催化净化涂料技术创新平台”。
筑梦、追梦、圆梦，一个梦想接连实现的中国。“人生能有几回搏”“此时不搏，更待何时”，是体育的格言，又何尝不是中国奋斗的宣言？于“被开除球籍”边缘奋起、从“一穷二白”起步，“感天动地的奋斗史诗”写下遒劲的一笔。做中国人的志气、骨气、底气，由此不断增强。中国看金牌的目光更从容了，中国看世界的目光更自信了。“经过这些年的发展，中国的70后、80后、90后、00后走出国门，已经可以平视这个世界了，这就是自信。”习近平总书记的这席话，在广袤大地上赢得深深共鸣。
“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。