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火狐体育      “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。（撰稿：葛学莉）

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    • 喻荣荔LV3六年级
      2楼
      “国际张”彰显魅力，韩国游客：一生不来一次张家界就白活了
      2024/10/06   来自六安
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    • 董薇容LV5大学四年级
      3楼
      国庆假期全国多地为迎游客亮绝活打铁花、火壶表演、英歌舞...实力“圈粉”
      2024/10/06   来自六安
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    • 薛爽影LV6幼儿园
      4楼
      爸爸给娃取名“东风”，护士失误少写一笔，妈妈却开心了：不改了！
      2024/10/06   来自黔南
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    • 杭力萱LV9大学三年级
      5楼
      人民网评：让文明新风充盈网络空间
      2024/10/06   来自威海
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    • 左琛馨LV6大学三年级
      6楼
      约翰逊爆料：拜登曾拒绝登上英国“威尔士亲王”号航母，原因是“台阶太多”
      2024/10/06   来自贵港
      9回复
    • 奚蕊露LV0大学四年级
      7楼
      喜玛庆国际盘中异动 下午盘股价大跌5.33%报3.02美元
      2024/10/06   来自通州
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