⛛💼🐺lm体育 “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。☶(撰稿:聂淑钧)
时评:露或不露,不是个问题
2024/10/05柯有梅🍗
日媒:石破茂内阁支持率“低开”
2024/10/05包彩叶❝
最新消息!10月5日起,大幅下调!
2024/10/05茅宝旭💝
直击封测年会,格创东智分享先进...
2024/10/05赵海昌🥅
乡村发现·技艺之武强年画
2024/10/05嵇春伦🌉
一觉醒来,伊朗猛烈报复了
2024/10/04傅斌昌🕧
A股节后怎么走?
2024/10/04谢海翔⛶
世纪华通首批再生环保校服交付乡村学子
2024/10/04章梦柔y
居里夫人发现了铀
2024/10/03毕韵良k
全球投资者重返中国
2024/10/03公孙盛瑶🏔