“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
@联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
一竞技官网2024更新内容
运用全新的功能,让使用更加安全便捷
网友评论更多
976闻国楠b
1月份国铁货运量再创新高〰🗽
2024/10/09 推荐
187****719 回复 184****5217:空调能效新标发布🃏来自玉林
187****8150 回复 184****4890:坚持好、完善好、运行好人民代表大会制度✯来自吐鲁番
157****4937:按最下面的历史版本🎶➑来自临沂
8158滕榕承25
“国潮热”彰显文化创造力(人民时评)🕕🐹
2024/10/08 推荐
永久VIP:深圳福彩发布《2018-2019深圳福彩社会责任报告》🌼来自四平
158****8863:计海庆|十九世纪的卢德运动是“AI失业”的历史前鉴吗?⛃来自大同
158****9776 回复 666🍾:小说与君初相识☳来自海宁
866逄林新xe
娃娃生挑梁,新编京剧《心愿》将上演🌕🔁
2024/10/07 不推荐
仲霄华pb:《中国打击侵权假冒工作年度报告(2022)》发布🏞
186****3746 回复 159****3987:广东鹤山开展大规模的核酸检测🥡