🍳❅🅰hth·华体育APP “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,于是业界开辟出新思路,将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。🚘(撰稿:连贞有)
各类交通安全风险叠加 公安部发出清明节道路交通安全预警
2024/10/05林琼绿🎦
深化产业融合 共享合作机遇(两岸脉动)
2024/10/05殷俊邦🙇
外交部驻港公署发言人正告美少数政客:立即停止干预香港司法的政治操弄
2024/10/05阎蓓凝🆓
台北地院裁定台湾民众党主席柯文哲无保请回
2024/10/05魏文冠➔
国庆当天的玄武湖是这样的!今天更精彩!
2024/10/05夏侯影明🖊
清澈的爱 只为中国丨怀爱国情、立报国志 习近平对广大青年挺膺担当寄予厚望
2024/10/04顾宏菲🗿
我国已累计建成7.6万余个地面自动气象观测站
2024/10/04卞晴雁♷
石井启一出任日本公明党党首
2024/10/04唐明怡p
学习新语·非遗|“陶瓷是中华瑰宝,是中华文明的重要名片”
2024/10/03吉亨梅x
中国文化主题:如何用数字艺术表现概念设计的奇幻内容
2024/10/03裘毅莎➩