“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
＠联系我们
-应用内反馈:「我」-「右上角菜单」-「设置」-「反馈与帮助」
客户24小时在线服务
欧宝OB体育最新官网登录入口2023更新内容
运用全新的功能，让使用更加安全便捷
ag娱乐下载
BOBAPP手机版下载
pg娱乐电子游戏平台
星空app官网版下载
网友评论更多
953蒋荣荔d
俄国防部：过去一昼夜 俄军打死打伤2120名乌军军人
2024/10/06 推荐
5975申宗伯545
沿着边境看中国丨新疆：探访“中哈边境第一村”
2024/10/05 推荐
421殷哲裕cc
对你交易提升最大的一本书是什么？
2024/10/04 不推荐