博鱼app网页版登录
来自固原发布时间:2024年10月08日 22:22博鱼app网页版登录
博鱼app网页版登录 “随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。（撰稿：严瑶黛）
本文来自网友发表，不代表本网站观点和立场，如存在侵权问题，请与本网站联系。未经本平台授权，严禁转载！
展开
游客
