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“随着人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯等领域对算力的需求在不断增加。由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。”九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
今年可以说是“胶原大热年”，胶原蛋白产品在整个行业中的热度达到了前所未有的高度，成为市场上的大热门。然而，在这股热潮的表象之下，一个显著的问题逐渐浮出水面——产品同质化现象严重，且功能表现单一。市场上的大多数胶原蛋白产品都将重心放在单一胶原促生这一功效上，却未能深入挖掘和满足消费者更深层次、更为复杂的抗衰需求。
展览第一部分以展板、漫画、录像和互动程式让参观者认识未来科学大奖的背景、奖项、评选程序和历年获奖者。第二部分介绍曾获得未来科学大奖的5位香港科学家，包括2016生命科学奖获奖者卢煜明、2019物质科学奖获奖者陆锦标、2021年生命科学奖获奖者袁国勇和裴伟士，以及2022年数学与计算机科学奖获奖者莫毅明，并通过互动展品展示他们的研究。第三部分则介绍未来科学大奖本年度的4位获奖者，包括生命科学奖获奖者邓宏魁、物质科学奖获奖者张涛和李亚栋，以及数学与计算机科学奖获奖者孙斌勇，并阐述他们的科研成果及贡献。
